离子迁移测试离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法,将样品置于高温高湿度的环境中,并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压),在长时间的测试条件下,检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明,将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,施加偏置电压,然后每隔一段时间,将PCB从环境试验箱中取出,进行绝缘电阻测试,这种间断式的测试方法,会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出,PCB会变得干燥,从而导致绝缘电阻的上升,另一方面,当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时,离子迁移可能随时发生。有效的PCB离子迁移测试,需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,引出至环境试验箱外的有关测试设备上,以在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试,同时能实时检测PCB上的泄漏电流。 上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统,如您有需要,请致电!上海微电阻测试系统设备
如何提高生产效率和良品率,需要我们在投入大规模产量之前,进行smt贴片加工可焊性测试,这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为,新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的,但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业,PCB通常要求有一定的存放保质期,通常是6-12个月。因此,要等待这段周期后再进行测量显然不切实际,必须采用加速存储老化的方法,较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度∶85%.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%),作者:斯派克环境仪器链接:源:知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。 循环互联应力测试系统保养上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统,想了解详细情况,请来电!
如何对测试器件进行四线连接取决于器件的形式,在某些情况下,焊接可能是不可避免的。被测接点上的每个连接点都可能产生热电动势。然而,这种热电动势可以通过吉时利高精度万用表的电流反向或偏置补偿方法来补偿。测试难点一通常,测试接点电阻的目的是确定接触点氧化或其它表面薄膜积累是否增加了被测器件的电阻。即使在极短的时间内,器件两端的电压过高也会破坏这种氧化层或薄膜,从而破坏测试的有效性。击穿薄膜所需要的电压电平通常在30mV到100mV的范围内。在测试时流过接点的电流过大也能使接触区域发生细微的物理变化。电流产生的热量能够使接触点及其周围区域变软或熔解。结果,接点面积增大,并导致其电阻降低。为了避免这类问题,通常采用干电路的方法来进行接点电阻测试。干电路就是将其电压和电流限制到不能引起接触结点的物理和电学状态发生变化电平的电路。一般地说,这就意味着其开路电压20mV或更低,短路电流100mA或更低。由于所使用的测试电流很低。
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。测试中,孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化,使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1,然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间(t2-t1),停止施加电流,使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据需要还可以进行循环测试。TI-HCT系列耐电流测试系统具有自动化测试能力,实时检测测试Coupon上的阻值变化,描述测试Coupon的阻值、温度实时变化曲线,所有测试数据实时保存到数据库中。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统,有需要可以电话咨询!
电路板从开始设计到完成成品,要经过很多过程,元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等,经过一系列过程,较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板,电路板温升不能太高,太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态,在工作的时候就会产生了热量,机体内部温升上升,因此元器件功耗是引起温升的直接起源,除了元器件当然还有环境温度,因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一,那么电路板的温升问题如何解决呢?增加散热片、散热膏对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片,同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏,这是一种导热效果很好的材料,而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中,正因为这样,对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管,我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。 各种测试系统,就选上海柏毅试验设备有限公司,用户信赖之选,有需要来电咨询!上海测试系统保养
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为确保PCB电路板长时间使用的质量和可靠度,PCB电路板制造厂家都进行SIR(SurfaceInsulationResistance)表面绝缘电阻的试验,通过试验找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象,离子迁移是在加湿状态下(如∶85℃/85%.),施加恒定偏压(如∶50V),离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象,造成短路,离子迁移非常脆弱,在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。也为了在PCB电路板和部件的生产制造过程中,提高贴片加工的生产效率和良好率,为企业降低成品生产,提高经济效益。作者:斯派克环境仪器链接:源:知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。上海微电阻测试系统设备
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